V priemysle komerčných LCD displejov je LCM (modul tekutých kryštálov) kľúčovým komponentom určujúcim konečný výkon produktu, ktorý priamo ovplyvňuje jas displeja, presnosť farieb, odozvu na dotyk a-dlhodobú spoľahlivosť.
Dnes, na základe praktických výrobných skúseností, systematicky rozoberáme štruktúru a kompletný výrobný proces montážneho modulu TFT v nádeji, že pomôžeme nákupným inžinierom a produktovým dizajnérom rýchlo zvládnuť základné procesy a vyhnúť sa bežným problémom pri výbere komponentov a kontrole kvality.
Základná štruktúra montážneho modulu TFT
Kompletný LCD-TFT modul nie je len „hromada obrazoviek“, ale funkčná jednotka presne integrovaná z viacerých vrstiev optických, elektronických a mechanických komponentov. Priamo určuje jas displeja, reprodukciu farieb, stabilitu signálu a spoľahlivosť v prostredí nepretržitej prevádzky 24 hodín denne, 7 dní v týždni. Tieto komponenty sú úzko spojené prostredníctvom špecifických procesov, aby vytvorili priamo funkčný zobrazovací modul.
Ako je znázornené na rozloženom pohľade nižšie, poradie usporiadania každej vrstvy zvonku je jasne uvedené: krycia doska → panel LCD (vrátane horných a dolných polarizátorov) → podsvietenie → ovládač IC a FPC. Tento hierarchický dizajn uľahčuje neskoršiu údržbu a funkčné rozšírenie.
Podrobné vysvetlenie procesu výroby LCM
Proces výroby TFT-LCD modulu zahŕňa najmä tieto kroky:
Rezanie skla LCD
Vstupným materiálom je celý list natívneho LCD skla. Musí byť presne narysovaný mechanickým rezacím kolieskom, aby sa rozdelil na jednotlivé TFT jednotky. Tento krok priamo určuje pevnosť hrany a rozmerovú toleranciu, čím sa minimalizuje riziko zlomenia hrany a položí sa základ pre následné vysoko presné lepenie.
Upevnenie polarizačnej fólie na LCD
Predná polarizačná fólia a zadná polarizačná fólia (vrátane kompenzačnej fólie) sú pripevnené na oboch stranách TFT skla. Polarizačný film priamo ovplyvňuje priepustnosť a kontrastný pomer a kvalita pripevnenia polarizačného filmu je základným faktorom pri určovaní vizuálneho zážitku.
IC Bonding: COG proces
Čip IC ovládača je priamo spojený so sklenenou elektródou pomocou ACF, čím sa dosiahne elektrické spojenie medzi LCD a IC.
Lepenie FPC: FOG
Použitím ACF na priame spojenie FPC so sklom sa dosiahne elektrické spojenie medzi FPC a LCD a IC.
Nanášanie striebornej pasty a lepidla
Zostava podsvietenia
Zarovnajte a zostavte okrajovú -osvetlenú alebo priamo{1}}podsvietenú jednotku podsvietenia s panelom LCD a dokončite spájkovanie.
Prispôsobenie úplného krytu
Na úplné prilepenie krycej dosky k LCM sa používa optické číre lepidlo.
Prečo musia byť tieto procesy pre TFT-LCM prísne kontrolované?
Vyššie uvedených sedem procesov sa môže zdať nezávislých, ale v skutočnosti sú úzko prepojené. Odchýlka v ktoromkoľvek kroku môže výrazne zvýšiť pravdepodobnosť problémov, ako sú svetlé čiary, farebné posuny a poruchy dotyku na celej obrazovke, čo často vedie k vysokým nákladom na prepracovanie projektov.
